新竹半導體-研發主管-年薪百萬

工作內容
1. 在LED（光電）業界任職過
2. 熟Molding/CSP 產品研發
3. 具微型化與新型封裝結構設計開發經驗
4. 相關經驗5年以上

管理責任：管理5-8人
出差外派：無需出差外派
上班時段：日班
休假制度：週休二日
可上班日：不限
需求人數：1人

條件要求
工作經歷：7年以上
學歷要求：專科、大學、碩士
科系要求：不拘
語文條件：英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通
擅長工具：不拘
工作技能：不拘
其他條件：具微型化與新型封裝結構設計開發經驗